پرش به محتوای اصلی
حل شده

بررسی الزامات جانمایی VIA در نرم افزار Altium Designer

تصویر محمد افتخاریمحمد افتخاریپرسیده شده ۶ سال پیش۲۱۷ بازدید۶ پاسخ
2020-04-29/1588142819-562395-image.png1920×1080 272 KB مهندس via قشنگ باید درون ترک قرار بگیره؟بیرون زدگی چه مشکلی داره؟ و همچنین via از لایه ی بالا به زیر فرقی با via از لایه زیر به بالا داره؟
  • پیوست تصویری

پاسخ منتخب

تصویر مهراد معینمهراد معیناستاد· ۶ سال پیش
پاسخ منتخب
سلام، قانون خاصی وجود نداره، توی سیگنال هایی که فرکانس بالایی ندارن، واقعا خیلی فرقی نمی کنه. همینکه شما track ها برسونید به مقصد کار شما رو راه میندازه. ولی via هایی که چند تایی داخل track ها قرار میگیره که اتصال بهتری ایجاد کنه (یعنی امپدانس پایین تر و مقاومت پایین تر) بهتر هست که اندازه track باشه. اگه سوراخ via قسمت زیادی از track رو بگیره، اتصال ضعیف میشه. در مورد سوال دوم: نه فرقی ندارن. via کلا شبیه یک سوراخ هست و اینکه این سوراخ از پایین به بالا هست یا از بالا به پایین مفهومی نداره.

پاسخ‌ها (۶)

  • تصویر محمد افتخاریمحمد افتخاری· ۶ سال پیش
    مهندس تشکر و می فرمایید که سه رنگ دور via چه موادی هستن؟ اون ابی کم رنگ مس هست؟و بنفش چیه؟
    • پیوست تصویری
  • تصویر مهراد معینمهراد معیناستاد· ۶ سال پیش
    اون وسط که سوراخش هست، بعد مس و بعد top solder.
  • تصویر هژار هژار رحیم زادههژار هژار رحیم زاده· ۶ سال پیش
    @Mehrad#1359 بنفش top solder هستش؟
  • تصویر مهراد معینمهراد معیناستاد· ۶ سال پیش
    بله
  • تصویر محمد افتخاریمحمد افتخاری· ۶ سال پیش
    تشکر

پاسخ شما

برای پاسخ دادن به این سوال وارد شوید.