لحیم‌کاری موجی

در فناوری سوراخ‌دار، پایه‌های قطعه از سوراخ‌های فلزی‌شدهٔ برد عبور می‌کنند و در پشت برد لحیم می‌شوند. این روش استحکام مکانیکی و مقاومت به ارتعاش بالاتری می‌دهد و برای کانکتورها، قطعات سنگین و کاربردهای صنعتی سخت مناسب است.

مونتاژ برد الکترونیکی مجموعه فرایندهایی است که قطعات را بر پایهٔ نقشهٔ چیدمان روی برد قرار می‌دهد و با لحیم‌کاری به آن متصل می‌کند. این فرایند شامل چاپ خمیر لحیم، جای‌گذاری قطعات، ریفلو، شست‌وشو و بازرسی است.

لحیم‌کاری ریفلو روش اتصال قطعات نصب سطحی است که در آن خمیر لحیم ابتدا روی پدها چاپ می‌شود و سپس برد در کورهٔ چندناحیه‌ای گرم می‌شود تا خمیر ذوب شود و اتصال برقرار گردد. پروفایل دمایی این فرایند باید مطابق توصیهٔ سازندهٔ قطعه تنظیم شود.

برد مدار چاپی صفحه‌ای عایق با مسیرهای هادی مسی است که قطعات الکترونیکی روی آن نصب و به هم متصل می‌شوند. طراحی مسیرها، عرض هادی، فاصلهٔ عایقی و تعداد لایه‌ها بر عملکرد الکتریکی و قابلیت ساخت برد اثر مستقیم دارد.